在不利环境中的电子元件需要仔细清洗以保持符合要求。本文探讨了这样做的方法。
由于免清洗焊剂和焊锡膏，电子制造业对清洁部件的需求已大大减少。然而，这仅适用于非关键大气环境中使用的组件。不利的环境，如潮湿或波动的温度，可以腐蚀在不清洁过程中应用的保护层。这就会释放出促进电迁移和树突生长的电离物质。你会在组件下的狭窄空间以及连接和接触面之间发现这一点。此外，需要清除电子元件上的助焊剂、焊剂和粘合剂残留物以及灰尘。
在选择清洗剂时，你需要考虑对象的材料以及要清除的杂质的性质和数量。电子产品清洗剂包括溶剂、含有碱性表面活性剂的水基介质和水基无张力溶液。
溶剂的选择
溶剂电子制造业中含有非卤代烃、改性醇或氢氟醚(hfe)。氢氟烃是氯氟烃的替代品，大约20年前，人们发现氯氟烃具有很高的分解臭氧的潜力。两者具有相似的特性，但hfe不会在大气中持续存在，也不会对臭氧造成危害。单溶剂、双溶剂和共溶剂体系使用这些溶剂。
- •Monosolvent:使用纯HFE或共沸物，这些系统去除轻微的杂质，如卤素化合物，颗粒，灰尘，轻油和易于清洁的溶剂残留。
- •双溶剂和助溶剂:两种体系将HFE与低挥发性有机溶剂结合。有机溶剂的溶解度促进剂去除杂质，HFE将杂质冲洗掉。这些是非常好的顽固杂质，如蜡，粘合剂，重油，热熔胶，油脂，和C-flux残留物。这两种体系最大的区别是，溶剂和漂洗剂在共溶剂中混合在一起，在共溶剂中分开。
水基清洗剂
- •超声波清洗水性介质为电子产品制造商提供实用的解决方案。来自超声波的电信号影响清洗剂的清洗作用。频率越低，声波释放的能量就越多。清洁测试将帮助你弄清楚清洁剂和超声波频率的正确组合。
- •二氧化碳提供了一个不错的干爽的选择。压缩的二氧化碳具有优异的性能，作为溶剂对非极性杂质，如润滑脂和油。超临界CO2粘度低，界面张力小，穿透裂缝的能力强。这种方法适用于小的钻孔和其他复杂的几何形状。这种环保，干燥，无残留的程序可以清洗完整的pcb和组件。
- 化学、热和机械性能二氧化碳snow-jet清洁去除表面薄膜和微粒污染而不留下残留物。这种类型的清洗可用于接触点，为粘接工艺做准备，装备pcb和箔- pcb，以及制造金属绝缘体半导体。
- •等离子体是另一种用于清洁电子产品的介质。在清洗过程中的物理和化学反应允许等离子体有效地表面处理零件和组件，同时清洗有机杂质，如油和润滑脂，并激活表面。根据应用的不同，可以使用低压等离子体或可内联的大气压等离子体。
对于所有水基介质，解决方案将取决于您的工厂技术以及需要清洗的组件。对于其他洁净室解决方案，如认证、验证和模块化结构，请联系Gerbig洁净室。我们的专家了解合规性和电子制造:888-628-0056；info@gerbig.com．